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| 戴通 常温超薄钻石刀 | |
ultra 35° ultra 35°适用于对相对较软的材料进行切片，例如脱钙的骨组织，牙齿组织，金属，聚合物，半导体材料，超导氧化物，纳米晶体陶瓷等。 ultra 35°适用与绝大多数生物和材料研究。对于丙烯酸树脂或环氧树脂包埋的样品，ultra 35°干刀可制备100nm - 2μm的切片。 ultra 35°如配合Static Line II Ionizer 230V静电发生器共同使用，可是切片过程变得更加流畅。 ultra 45° ultra 45°适用与常用生物和材料研究。 刀头宽度 3mm。 |
常温超薄钻石刀